Zapewnienie jakości w badaniach i rozwoju urządzeń medycznych

Wyzwania:

• Charakterystyka i skład chemiczny materiału sypkiego i surowego proszku
  
• Ocena jakości materiału: porowatość, pęknięcia, struktura ziarna, krytyczne wtrącenia

Twoja korzyść z ZEISS:

• Mikroskopia świetlna: uchwycenie dużych cząstek proszku lub wielkości surowca
• Skaningowa mikroskopia elektronowa: Zautomatyzowane pomiary EDX w oprogramowaniu ZEISS SmartPI ujawniają skład chemiczny materiału
  
• Segmentacja i automatyczna ocena obrazów porowatości, pęknięć i wtrąceń w ramach wstępnie zdefiniowanego szablonu zadań ZEISS ZEN core
• Stała jakość materiału wsadowego z wczesnym wykrywaniem wahań
• Ocena strategii recyklingu/ponownego wykorzystania materiałów
  
  

Wyzwania:

• Eliminacja defektów, takich jak pory i pęknięcia powyżej krytycznego rozmiaru, w celu spełnienia wymagań statycznych lub zmęczeniowych
• Wtrącenia materiałowe mogą zwiększać miejscową kruchość części

Twoja korzyść z ZEISS:

• Mikroskopia świetlna: do kontroli wizualnej w celu identyfikacji uszkodzeń powierzchni lub obrazowania powierzchni pęknięć w celu identyfikacji trybu uszkodzenia i potencjalnego punktu inicjacji
• Skaningowa mikroskopia elektronowa: do obrazowania w wysokiej rozdzielczości cech pęknięć, propagacji uszkodzeń i analizy elementarnej w celu potwierdzenia prawidłowego składu materiału, wykonywana również przy użyciu SEM z EDS w celu zidentyfikowania pierwotnej przyczyny defektu
• Rentgenowska tomografia komputerowa i mikroskopia rentgenowska: nieniszczące objętościowe skanowanie części w celu identyfikacji wad wewnętrznych i pęknięć
  
  

Wyzwania:

• Bezkontaktowa inspekcja powłok strukturalnych na złożonych, ukrytych powierzchniach wewnętrznych (struktury porowate/trójkątne)
• Charakterystyka aktywnej powłoki powierzchniowej (hydroksyapatytu) i identyfikacja grubości/struktury ochronnych powłok powierzchniowych (obróbka antykorozyjna)

Twoja korzyść z ZEISS:

• Rozwiązania LM i SEM: spełnienie wymagań dotyczących powierzchni zewnętrznych, pełna charakterystyka powłok powierzchniowych, warstw lub obróbki
  
• Tomografia komputerowa i mikroskopia rentgenowska: Praca ze złożonymi, ukrytymi powierzchniami wewnętrznymi
• Współrzędnościowy system pomiarowy: pomiar kształtu, rozmiaru i położenia za pomocą ZEISS DotScan oraz stykowy pomiar chropowatości za pomocą ZEISS ROTOS

Wyzwania:

• Najwyższa dokładność monitorowania jakości powlekanych powierzchni zgodnie z międzynarodowymi normami (DIN ISO, ASTM)
• Złożone struktury wymagają zaawansowanej analizy oprogramowania opartej na sztucznej inteligencji, aby zapewnić jakość i produktywność części

Twoja korzyść z ZEISS:

• Mikroskopia łączona (LM i SEM): Pakiet oprogramowania ZEISS ZEN core do mikroskopii multimodalnej, solidne metody analizy zapewniają powtarzalne i odtwarzalne wyniki
  
• Mikroskopia rentgenowska: nieniszczące obrazowanie w rozdzielczości submikronowej
• Platforma AI ZEISS ZEN core z ZEISS arivis Cloud do analizy obrazów AI w oparciu o uczenie głębokie
  

Wyzwania:

• Wykrywanie zanieczyszczeń cząsteczkowych spełniające rygorystyczne normy, np. VDI 2083 strona 21
  
• Wysokiej jakości wyszczególnianie i klasyfikacja cząsteczek

Twoja korzyść z ZEISS:

• Rozwiązania ZEISS w zakresie czystości technicznej: adaptowalny przepływ pracy z modułem ZEISS ZEN core z analizą, raportowaniem i archiwizacją za pomocą zaledwie kilku kliknięć
• Połączenie danych z mikroskopii świetlnej i skaningowej mikroskopii elektronowej w korelacyjnym rozwiązaniu zwiększającym produktywność i upraszczającym proces czyszczenia technicznego
  
  

Wyzwania:

• Urządzenia do podawania leków wymagają rygorystycznego procesu zapewnienia jakości do celów kontroli montażu
• Badania nieniszczące (NDT) mają kluczowe znaczenie dla oceny interakcji wewnętrznych komponentów przy jednoczesnym zachowaniu nienaruszonego stanu urządzenia medycznego

Twoja korzyść z ZEISS:

• Mikroskopia rentgenowska: wizualizacja i ocena submikronowych struktur wewnętrznych, w tym składników aktywnych
• Rentgenowska tomografia komputerowa: do pełnej nieniszczącej charakterystyki wewnętrznych struktur i komponentów
• Pełna charakterystyka urządzenia umożliwia ocenę porowatości, wtrąceń, geometrii i zmontowanej funkcjonalności
• Szybka ocena AI obszarów niezgodnych z wymaganiami oraz przejrzysta wizualizacja 3D
  

Wyzwania:

• Pomiar i weryfikacja wszystkich geometrycznych specyfikacji produktu (GPS) złożonych struktur powierzchni 3D
• Bezstykowy pomiar precyzyjnych powierzchni lustrzanych i bezstykowych elastycznych elementów z tworzyw sztucznych
• Spełnienie wymagań dotyczących wielu ładunków w celu zwiększenia wydajności

Twoja korzyść z ZEISS:

• Skanery optyczne: łatwe skanowanie delikatnych/elastycznych komponentów, ręczne i automatyczne systemy automatycznej kontroli partii części bez wpływu na złożoną geometrię
• (Multisensorowy) współrzędnościowy system pomiarowy: elastyczne systemy multisensorowe, aktywne skanowanie w zakresie mikronowym i precyzyjne wskazywanie krytycznych części geometrii podatnych na problemy z jakością
• X-Ray CT: jednoczesny pomiar cech wewnętrznych i zewnętrznych
  

Wyzwania:

• Kontrola jakości strukturalnie ważnych cech wewnętrznych za pomocą obrazów o wysokiej rozdzielczości
• Nieniszcząca wizualizacja złożonych struktur wewnętrznych

Twoja korzyść z ZEISS:

• Mikroskopia rentgenowska: nieniszczące obrazowanie w rozdzielczości submikronowej
• X-Ray CT: przeprowadzanie kontroli wymiarowej i digitalizacja złożonych części, w tym geometrii wewnętrznych
  
  

Wyzwania:

• Trudne do przymocowania tensometry/przetworniki przemieszczeń do małych urządzeń medycznych: niekompletne dane, obniżona dokładność, nieodpowiednie do delikatnych i miękkich biomateriałów, takich jak tkanki i ścięgna
• Trudne do zinterpretowania wyniki ze względu na złożone wzorce ruchu ludzkiego ciała
• Nieprawidłowo zamocowany implant może się przesunąć, pogarszając wyniki testu

Twoja korzyść z ZEISS:

• System pomiarowy 3D ZEISS ARAMIS: analizuje badany artykuł pod kątem ruchu i deformacji
• Bezkontaktowe pomiary optyczne: brak zakłóceń biomechanicznych testowanego artykułu, brak poślizgu tensometru, brak niewłaściwych mocowań czujnika
• Szybka konfiguracja oznacza, że komponenty stanowiska testowego można również zintegrować z pomiarem
• Holistyczna baza danych pomiarowych odpowiednia do intuicyjnej interpretacji wizualnej