Zapewnienie jakości implantów wytwarzanych przyrostowo

Wyzwania

• Rozkład wielkości cząstek i skład chemiczny materiału muszą być precyzyjnie monitorowane, ponieważ wpływają na rozprowadzanie i powstawanie wad

Twoja korzyść z ZEISS

• Analiza składu proszku za pomocą mikroskopii świetlnej w celu zapewnienia stałej jakości materiału wsadowego, np. poprzez wczesne wykrywanie wahań rozmiaru lub kształtu cząstek proszku
• Zautomatyzowane pomiary EDX ujawniają skład chemiczny materiału za pomocą analizy mikroskopii elektronowej
• Ocena oprogramowania 3D cząstek proszku po kontroli za pomocą mikroskopii rentgenowskiej
• Lepsze monitorowanie strategii recyklingu i ponownego wykorzystania materiałów
  

Wyzwania

• Obróbka końcowa zapewnia dokładność wymiarową i optymalne właściwości materiałowe. Obróbka cieplna po wydrukowaniu zmniejsza naprężenia, a niektóre części są następnie ponownie poddawane obróbce cieplnej w celu usunięcia zmian mikrostruktury.
• Wypaczanie części funkcjonalnych z powodu różnych szybkości chłodzenia w kompilacji
• Konieczność kompensacji budowy i/lub obróbki cieplnej za pomocą narzędzi inżynierii odwrotnej

Twoje korzyści z ZEISS

• Skanery CMM lub optyczne skanery 3D weryfikują zgodność z tolerancjami części po wydruku i pomagają zrozumieć, w jaki sposób obróbka cieplna wpływa na zmiany mikrostruktury i jak te procesy wpływają na końcową dokładność
• Dedykowane oprogramowanie wykorzystuje kompensację modelu w celu zapewnienia zgodności z tolerancjami.
  

Wyzwania

• Wydrukowana część musi zostać sprawdzona w celu wykrycia obecności pustych przestrzeni, pęknięć i wszelkich innych kwestii wpływających na strukturę wewnętrzną.

Twoje korzyści z ZEISS

• Rozwiązania mikroskopii świetlnej są wykorzystywane do oceny właściwości jeziorka spawalniczego, które mają bezpośredni wpływ na właściwości mechaniczne 
• Wolumetryczne skanowanie części może być wykonywane za pomocą przemysłowych systemów TK i mikroskopów rentgenowskich
  

Wyzwania

• Parametry obróbki mają duży wpływ na strukturę ziarna stopów medycznych, a tym samym na właściwości części
• Przemieszczenie 3D i odkształcenia powierzchni muszą być analizowane, gdy implant znajduje się pod obciążeniem roboczym

Twoje korzyści z ZEISS

• Analiza wytrawionej powierzchni za pomocą mikroskopii świetlnej w celu ujawnienia mikrostruktury
• Dyfrakcja elektronów z rozproszeniem wstecznym (EBSD) w mikroskopie elektronowym i laboratoryjny kontrast dyfrakcyjny (LabDCT) z mikroskopem rentgenowskim obsługują typy i orientacje ziaren odpowiednio w 2D i 3D.
• Spektroskopia rentgenowska z dyspersją energii (EDX) wykrywa fazy międzymetaliczne i segregacje. 
• Systemy kamer do analiz 3D ARAMIS ułatwiają zrozumienie przemieszczeń 3D, deformacji 3D i odkształceń powierzchni
  

Wyzwania

• Kontrola wymiarów bardzo złożonych zewnętrznych geometrii 3D i wewnętrznych struktur/cech
• Bezstykowe kontrole topografii muszą być przeprowadzane na złożonych, ukrytych powierzchniach wewnętrznych

Twoje korzyści z ZEISS

• Współrzędnościowy system pomiarowy wykonuje szybkie i dokładne pomiary części, podczas gdy przemysłowa tomografia komputerowa jednocześnie mierzy cechy wewnętrzne i zewnętrzne.
• Złożone wymagania związane z powierzchniami zewnętrznymi mogą być obsługiwane za pomocą rozwiązań mikroskopii świetlnej i elektronowej. Przemysłowe systemy CT obsługują ukryte powierzchnie wewnętrzne.
  

Wyzwania

• Dane są gromadzone z całego łańcucha procesów w celu szybkiej analizy i wizualizacji

Twoje korzyści z ZEISS

• Oprogramowanie ZEISS obsługuje centralne gromadzenie danych i obliczanie metryk
• ZEISS ZEN Data Storage umożliwia scentralizowane zarządzanie danymi, raportami i nie tylko dla mikroskopii świetlnej i elektronowej. Moduł GxP gwarantuje odtwarzalność analiz w celu zapewnienia zgodności z przepisami i wymogami certyfikacji
• Infrastruktura ZEISS arivis Cloud ułatwia współpracę i dostęp do narzędzi analizy obrazu AI.