Wysokiej klasy FIB-SEM

ZEISS Crossbeam

Specjalizowany do trzeciego wymiaru

Połączenie skaningowego mikroskopu elektronowego (SEM) i skupionej wiązki jonów (FIB) umożliwia precyzyjne cięcie materiału w najmniejszej skali (zakres nanometrów) i bezpośrednie obrazowanie struktury materiału pod powierzchnią. Typowe zastosowania obejmują precyzyjną lokalizację i analizę chemiczną (EDX) lokalnych defektów.

Najlepsza rozdzielczość 3D w analizie FIB-SEM
Dwie wiązki, jony i elektrony
Narzędzie do przygotowania próbek
Dłuższe użytkowanie dzięki opcjonalnemu laserowi femtosekundowemu
EDS, EBSD, WDS, SIMS i inne na życzenie

ZEISS Crossbeam dla przemysłu

Poznaj nową jakość w testowaniu swoich próbek.

Przygotowuj cienkie lamele do analizy w TEM (mikroskopia elektronowa transmisyjna) lub STEM (mikroskopia elektronowa skaningowa transmisyjna). ZEISS Crossbeam to kompletne rozwiązanie do przygotowywania płytek TEM, nawet w partiach.

Niskonapięciowa wydajność kolumny FIB ion-sculptor umożliwia tworzenie wysokiej jakości lamel i zapobiega amorfizacji delikatnych próbek. Użyj prostego procesu, aby rozpocząć i czekaj na automatyczne wykonanie. Wykorzystaj oprogramowanie do wykrywania punktów końcowych i zyskaj dokładne informacje o grubości lameli.

Opcjonalny laser femtosekundowy jest używany do ablacji materiału i lepszego dostępu do głębszych struktur, a także do przygotowywania większych próbek.

Obszary zastosowań w skrócie

Lokalne przekroje poprzeczne, np. w miejscach defektów (defekty wzrostu cienkich warstw, korozja, uwięzione cząstki itp.)
Przygotowanie lameli TEM
Badania przekrojów poprzecznych o wysokiej rozdzielczości w transmisji (STEM)
Tomografia 3D mikrostruktury lub lokalnych defektów
Przetwarzanie struktur poprzez ukierunkowane usuwanie materiału

Więcej o ZEISS Crossbeam

Szybka analiza uszkodzeń 3D. Korelacyjny przepływ pracy od ZEISS.
ZEISS Crossbeam Laser: Optymalizacja i automatyzacja procesów z LaserFIB
Dowiedz się więcej o procesie objętościowej analizy próbek.

Zablokowana zawartość stron trzecich

Odtwarzacz wideo został zablokowany w związku z Twoimi preferencjami śledzenia. Aby zmienić ustawienia i odtworzyć wideo, kliknij poniższy przycisk i wyraź zgodę na użycie „funkcjonalnych” technologii śledzenia.

Obejrzyj film o naszym rozwiązaniu korelacyjnego przepływu pracy! Dowiedz się, jak łatwo można analizować dane w różnych technologiach dzięki rozwiązaniom ZEISS oraz jak uzyskać niezawodne i wydajne wyniki.

Szybka analiza uszkodzeń 3D. Korelacyjny przepływ pracy od ZEISS.
Zablokowana zawartość stron trzecich

Odtwarzacz wideo został zablokowany w związku z Twoimi preferencjami śledzenia. Aby zmienić ustawienia i odtworzyć wideo, kliknij poniższy przycisk i wyraź zgodę na użycie „funkcjonalnych” technologii śledzenia.

1. Uzyskaj szybki dostęp do głęboko ukrytych struktur 2. Wykonuj zadania laserowe w dedykowanej do tego zintegrowanej komorze, aby utrzymać czystość głównej komory FIB-SEM i detektorów 3. Automatyzuj obróbkę laserem, polerowanie, czyszczenie i przenoszenie próbki do komory FIB 4. Przygotuj wiele próbek, np. przekroje poprzeczne, lamele TEM, układy filarów. Pracuj wydajnie, korzystając z wstępnie zainstalowanych receptur dla różnych materiałów.

ZEISS Crossbeam Laser: Optymalizacja i automatyzacja procesów z LaserFIB
Zablokowana zawartość stron trzecich

Odtwarzacz wideo został zablokowany w związku z Twoimi preferencjami śledzenia. Aby zmienić ustawienia i odtworzyć wideo, kliknij poniższy przycisk i wyraź zgodę na użycie „funkcjonalnych” technologii śledzenia.

Poznaj proces objętościowej analizy próbek, nowy instrument zdolny do rozwiązywania problemów materiałowych w wielu skalach w jednym, pojedynczym ekosystemie korelacyjnym. Proces ten umożliwia użytkownikowi zrozumienie właściwości materiału powiązanych z każdą skalą za pomocą szeregu technik mikroskopowych.

Dowiedz się więcej o procesie objętościowej analizy próbek

Analiza uszkodzeń FIB-SEM części nadwozia samochodowego

Dzięki wyższej jakości produkcji i najnowocześniejszym technologiom wykańczania powierzchni wady są teraz mniejsze i występują rzadziej. Dlatego też należy stosować metody mikroskopowe w celu ich znalezienia, zlokalizowania, przygotowania i zbadania ich źródła. Niniejsza broszura przedstawia podejście mikroskopii korelacyjnej do efektywnego badania podczas analizy wad.
01 Nałożenie wyfrezowanego laserowo rowka na obraz ROI z mikroskopu świetlnego.

W tym kontekście zadania mikroskopii świetlnej są wykonywane przez cyfrowy mikroskop ZEISS Smartzoom 5. Przygotowanie i badanie natomiast są realizowane za pomocą lasera ZEISS Crossbeam. Oba systemy są korelowane przez ZEISS ZEN Connect w celu precyzyjnej relokacji wad w FIB-SEM.
02 Przekrój poprzeczny frezowany laserowo przez defekt powierzchni, podejrzana cecha widoczna pod warstwami farby; SEM, SESI, 50x.

Znalezienie przyczyny rozproszonych i niewielkich wad na dużych próbkach w celu wydajnej ich analizy wymaga procesu polegającego na lokalizowaniu, dokumentowaniu, zmianie lokalizacji, przygotowywaniu i badaniu obszarów zainteresowania.
03 Podejrzany obiekt w materiale bazowym pod farbą, powierzchnia frezowana laserowo; SEM, SESI, 450x.

Skaningowe mikroskopy elektronowe ze skupioną wiązką jonów (FIB-SEM) wychodzą poza ograniczenia konwencjonalnego przygotowania próbek materiałograficznych. Jednak ponieważ mikroskopy elektronowe mają zazwyczaj ograniczone pole widzenia, czasami łatwiej jest wykonać etap lokalizacji na mikroskopie świetlnym. Z tego powodu użytkownicy potrzebują systemu, który pozwoli im zlokalizować obszar obrazu w mikroskopie świetlnym, a następnie pobrać go w FIB-SEM.
04 Polerowanie FIB, dobre wykończenie powierzchni z wyraźnie odróżnialnymi cechami; SEM, InLens, 450x.

Rozwiązanie programowe ZEISS ZEN Connect łączy się z ZEISS ZEN Data Storage, aby to zapewnić. Nowy laser femtosekundowy dla systemów ZEISS Crossbeam oferuje również specyficzne dla danej lokalizacji przygotowanie na dużych obszarach. Przyczyną wad powierzchni w powyższym przykładzie okazały się resztki włókna węglowego co odkryto z pomocą lasera fs, polerowania przekroju FIB i analizy EDS.
05 Mapowanie elementów EDS obszaru polerowanego FIB; żółty: Węgiel, niebieski: Glin, różowy: Tytan, czerwony: Krzem.

Podejście mikroskopii korelacyjnej umożliwia również efektywne badanie więcej niż jednego obszaru zainteresowania. Wszystkie wyniki są następnie zapisywane w spójnym projekcie, a ZEISS ZEN Data Storage zapewnia pełną dostępność do dalszych badań lub tworzenia raportów.